6月12日，A股盘中震荡，受海外扰动影响，市场风险偏好下降，科技股、半导体板块承压。截至6月12日 13点45分，中证半导体材料设备主题指数（931743）下跌1.51%。成分股方面涨跌互现，中巨芯领涨1.62%配资头条，TCL科技上涨1.39%，沪硅产业上涨0.83%；中科飞测领跌3.71%，北方华创下跌3.01%，有研新材下跌2.52%。半导体材料ETF（562590）下跌1.53%，最新报价1.03元。
消息方面，2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。此次论坛吸引了300多位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。在论坛上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
半导体材料 ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，精选 40 只设备与材料领域上市公司，产业链集中度高且覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节。指数成分股中的北方华创、中微公司等设备龙头，以及沪硅产业、南大光电等材料先锋，正通过技术突破与并购整合，填补国内在刻蚀机、光刻胶等关键领域的空白。
半导体材料ETF（562590），场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C：020357）。
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